技嘉科技在產品生命週期各階段導入的各樣創新材料、技術和縝密的管理機制,促成產品高效能與穩定耐用的卓越表現,也持續邁向以循環經濟為設計核心的零廢棄目標。
高效率低耗能的產品設計
自2007年起技嘉科技開始推出超耐久主機板,逐步導入節能開關、2倍銅電路板、耐電流零組件等創新技術,大幅強化主機板穩定性,也延長產品使用壽命。最新的Smart Fan5與Water Force水冷散熱技術,則大幅提高顯示卡的效能。此外,技嘉科技於2018年即率先響應CEC 2019(加州能源委員會設備效率規章),以高品質的硬體用料及精心BIOS設計,達成更低的產品能功耗。技嘉科技也持續規劃增加取得更多國際節能認證標準的產品,增加節能數據的可信度以及提供消費者完善的保證。
歷年友善產品技術
2006
全固態電容主機板
全固態電容設計,延長產品使用壽命。2007
第2代超耐久主機板
有效降低電源耗損及運作溫度。2008
動態節能器
按下啟動鍵即可輕易啟動或關閉動態節能功能。2008
第3代超耐久主機板
2盎司純銅電路板內層設計 ,更高效率地傳導分散主機板區域的熱源,更有效的降低溫度。
2010
24相電源設計
加強散熱、電力有效分配。
2011
第4代超耐久主機板
透過經典的專業設計,讓使用者遠離環境損害因子日積月累而造成的故障。
2012
第5代超耐久主機板
運用超高耐電流零組件,省電效率最高達95%,並達到低電源損耗、低熱量、以及更長的使用壽命。
2013
第5代超耐久Plus技術
整合優質零組件與節能先進功能,使系統不僅具備高效運作模式,更能維持低溫以延長主機板使用壽命。
2014/2015
Ultra Durable 超耐久主機板
強化主機板散熱效果,讓系統在最高負載或最極致頻率運作下,依然能確保低溫高效和穩定。
2016
Smart Fan 5 散熱解決方案
技嘉Smart Fan 5 散熱解決方案,強化主機板溫度監控與降溫效率,讓系統及零組件散熱功能更完善,進而提升系統穩定度及性能。
2017
抗硫化防護
再次賦予超耐久主機板全新價值,獨家抗硫電阻設計,可預防空氣中硫化物穿透主機板內建電阻而造成短路現象。
2019
率先響應CEC 2019
藉由高效率、高品質的硬體用料及精心調校的BIOS,讓技嘉主機板可在待機模式下,較其他產品功耗更低。
2020
先進水冷散熱技術
創新水冷主機板搭載一件式的水冷配置,同時為處理器、VRM、SSD及晶片組散熱,不但降低水冷系統建構的困難,更確保系統在超高負載和遊戲運作下,依然擁有零噪音、超低溫達到高度穩定性。
2021
晶片組無風扇設計
透過重新規劃硬體線路,並加大晶片組散熱片,在不改變解熱效果的前提下,將晶片組散熱片升級為無風扇散熱設計,不僅解決風扇噪音問題,更可以避免主動式散熱容易卡灰塵的情況。
2022
第三代堆疊式鰭片設計
全新第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片提供極致散熱,透過使用延伸式不規則鰭片設計,讓整體散熱表面積相較傳統散熱片設計提升了9倍,充分增加熱交換範圍,讓散熱效率和廢熱轉換達到最佳化。
2023
奈米碳背板
主機板底部搭載高導熱係數的奈米碳塗層背板,可將PWM元件所產生的廢熱,透過熱導管傳遞到散熱背板,並利用具優異熱傳導效率的奈米碳塗層迅速降溫,借由背部強化整體散熱效能,有效地將PCB背部的PWM元件溫度降低10%。
2024
PerfDrive技術
獨家開創之PerfDrive技術,讓處理器在性能和溫度之間取得最好的平衡。該技術整合了多項GIGABYTE獨家BIOS設定,讓使用者在使用處理器時,能保有強勁效能,同時提供最好的溫度及能耗表現。
綠色機房解決方案
因應各界對資料中心的需求增加,技嘉科技2021年即開始協助客戶成功建置不同的浸沒式冷卻運算機房,廣受學術界、科學研究單位、政府機構和企業客戶肯定,2022年更擴大對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道,推出單相浸沒式液冷運算的一站式現貨方案,展現突破散熱極限、高效能運算、佈建機動性、擴充靈活性等多重優勢,有效降低耗能,協助邁向淨零碳排的目標。(更多系統冷卻解決方案資訊,請參閱技嘉科技官網)
直接液體冷卻
單相浸沒式液冷解決方案
兩相浸沒式液冷解決方案
友善包材
技嘉科技持續透過精簡包裝、提高使用可回收材質比例、取代原有保麗龍緩衝料等方式,降低包材物料使用與後續產生的廢棄物,且自2011年即開始分析包材回收率與成分,每年檢視減量狀況。2021年,技嘉科技啟動「產品包裝材暨進料包裝材減量計畫」,訂定2030年起不使用一次性包裝材為終極目標。
2022年技嘉科技全系列主機板產品取消紙本使用手冊,僅保留必要的單張簡易安裝指南,細部說明及設定,則改以QR Code的形式,不但降低紙類用量及垃圾,亦減少說明書封面製作的彩印、上膠、冷裱等非環保製程。
技嘉科技在維持一定保護功能的前提下,盡力避免過度包裝,近年來產品所使用的包材總重量呈現下降趨勢。2023年技嘉科技包裝材料共計使用紙類5,327.4公噸,塑膠225.3公噸,總量較2011年減少61.98%,包材可回收率為95.9%,未來我們將持續依減量計畫逐步實踐目標。
2023年包材組成與可回收比例
近五年包材組成
紙類包材用量
塑膠包材用量
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